Hasiberri askok ez dute SMT kokapen-makinaren prozesatzeko teknologiaren ulermena eta erabilera nahikoa. Izan ere, gure etxeko SMT kokatzeko makina sistema gehienak ulerterraza den hizkuntza batean programatuta daude. Inportatutako kokapen-makinekin alderatuta, dagoeneko askoz erosoagoa da. Agian, denek ez dute nahikoa ulermen kokapen-industria hau. Ikus dezagun orain SMT kokapen-makinaren prozesatze-prozesua.

       1. Orokorrean, produkzio-lerroaren aurreko muturrean, soldadura-pasta nahastaile guztiz automatikoa edo erdi-automatiko bat erabil dezakegu soldadura-pasta nahasteko, edo eskuzko nahasketa erabil dezakegu eta, ondoren, soldadura-pasta guztiz automatikora eraman edo serigrafia makina erdi-automatikoa pista bidez. Soldadura-pasta izendatutako PCB taulara isurtzen da aurre-muntatze-lana burutzeko, eta, ondoren, soldadura-pastaz uniformeki estalitako laginak SMT jartzeko makinara pasatzen dira.

       2. PCB plaka SMT jartzeko makinara iritsi ondoren, ofizialki prozesatzeko eta muntatzeko eragiketa egin dezakegu. Normalean, funtzio anitzeko kokapen-makina erabili behar dugu lan-zeregin bat egiteko, eta gure beharren arabera ere aukeratu dezakegu. Abiadura eta mota ezberdinetako makinetarako, jatorrizko piezak PCBan banan-banan muntatzen dira xurgatze-toberaren bidez, sistema kudeatzeko softwarean ezarritako programaren bidez eta, ondoren, reflow soldadura lanera pasatzen dira.

       3. PCB plaka reflow soldadura eremuko tailerrean sartzen denean, normalean reflow soldadura makina ezberdinek tenperatura-eremu anitz dituzte. Oro har, hiru, sei eta zortzi motatako tenperatura-eremu-tarteak daude. Tenperatura egokia aukeratzen dugu osagaien baldintzen arabera. Osagaiak PCB taulan tinko finkatu ahal izateko, ekoizpen prozesu osoa amaitu dadin, eta, ondoren, ekoiztutako PCB plaka AOI ikuskapen sistemara pasatzen da SMT kokapen-makinaren eragina probatzeko. Arazoren bat badago, itzuli berritik, arazorik ez badago, amaitu zeregina.